新加坡将新建一座价值78 亿美元的半导体系体例造厂，为汽车、工业及挪动市场出产硬件。
该工场是世界进步前辈集成电路公司（VIS）与恩智浦半导体公司的合资企业的一部门，是一家新晶圆制造商，名为 VisionPower 半导体系体例造公司。
他们规划配合投资78 亿美元建立合资公司，VisionPower 将自力运营，用在供给 12 三木SEO-英寸芯片。
新工场出产的芯片晶圆将授权并让渡给台积电(TSMC)，该公司拥有部门 VIS 的所有权。
工程设置装备摆设将在本年下年最先，第一批硬件将在2027 年上市。
VIS 董事长 Leuh Fang 暗示：“该项目切合咱们的持久成长战略，表现了 VIS 满意客户需乞降多样化制造能力的刻意。咱们将继承为咱们的好处相干者创造巨年夜价值，并期待与客户、供给商、当地人材及当局互助，连续为新加坡及全世界半导体生态体系做出孝敬。”
VIS 今朝出产 8 英寸晶圆厂，供给包括 DRAM 硬件于内的内存芯片。该公司在 2019 年以 2.36 亿美元收购了 GlobalFoundries 工场，今朝已经于新加坡成立了制造营业。
原文链接：
https://aibusiness.com/verticals/singapore-lands-7-8b-semiconductor-plant-for-automotive-industrial-chips
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