2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（如下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺遂封顶，工程设置装备摆设迈入新阶段。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的焦点构成部门，按规划进度封顶意义特殊，将为接下来的干净室装修和终极定期交付投产提供坚实保障。接下来，盛合晶微将按照项目进度摆设，稳当、安全、高效兼顾推进后续各项设置装备摆设事情，确保定期实现交付投产。
J2C厂房位在江苏省江阴市高新技能财产开发区，修建面积超5万平方米。项目建成后，将快速扩充三维多芯片集成封装及超高密度互联三维多芯片集成封装等项目产能，加强盛合晶微于云计较、数据中央、高端收集办事器及高机能运算HP三木SEO-C等范畴的焦点竞争力。
依赖本土装备技能能力，本次采用年夜视场光刻技能实现了0.8um/0.8um线宽线距技能程度，加工的硅穿孔转接板(TSV Interposer)产物到达3倍光罩尺寸，标记着公司于进步前辈封装技能范畴进入亚微米时代，也象征着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技能，于更年夜尺寸规模内，更有用地晋升芯片互联密度，从而提高芯片产物的总算力程度。
盛合晶微2.5D硅转接板和硅通孔(TSV)技能研发及产线设置装备摆设、超年夜尺寸Fan-out进步前辈封装技能研发和产线设置装备摆设、三维多芯片集成封装项目，使用厂区已经建出产厂房和公用辅助举措措施，同时新建FAB3厂房，是以主体工程重要包括FAB3厂房的设置装备摆设、厂房内部结构的调解、出产装备采办、安装及调试等环节，公用、辅助工程及环保工程配套举措措施完美等。
盛合晶微建立在2014年11月，位在高新区东盛西路9号，公司为顺应市场需求，拟使用厂区已经建出产厂房和公用辅助举措措施，使用原有二期项目装备举行产物进级，同时新建FAB3厂房48936平方米，引进检测机、贴片机、二维三维缺陷检测机、装片机等入口装备共1458台（套），购置暴光机、显影机、金属溅射机、蚀刻机等国产装备共453台（套），将原有二期项目产物进级为金属Bump和晶圆级芯片封装产物，新建一条晶圆级封测出产线，一条超年夜尺寸Fan-out进步前辈封装技能产线及一条年夜尺寸2.5D硅转接板制造及硅通孔（TSV）工艺技能产线，并对于12英寸中段硅片制造及3D芯片集成加工的CIS产物线工艺、TSV工艺举行革新，完美金属Bumping及SuBuless段工艺。本项目建成后企业原有产物均再也不出产，项目建成后全厂形成金属Bump和晶圆级芯片封装产物192万片/年、3D PKG产物19.2万片/年、Fan out封装产物4.8万片/年、硅转接板产物4.8万片/年及CP测试300万片/年的出产能力。
自2014年景立以来，盛合晶微连续按照战略结构稳步推进设置装备摆设投资，专注打造高机能高端进步前辈封装一站式办事基地。今朝，盛合晶微江阴厂区建成厂房修建面积近13万平方米。接下来，盛合晶微将继承扩展对于进步前辈封装范畴的资源投入，不停满意日趋增加的市场需求。
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