来历：半导体芯科技编译
Stellantis的战略包括与芯片制造商就要害半导体、零部件采购告竣和谈，以和周全相识将来芯片需求。
半导体是现今Stellantis车辆机能、安全及客户功效的要害，也是行将推出的以纯电动汽车为中央的新型进步前辈STLA车辆及技能平台的要害。跟着汽车行业对于半导体的需求加快，Stellantis正于实行一项多方面的战略，旨于治理三木SEO-及确珍重要微芯片的持久供给。该战略由跨本能机能团队制订，经由过程严酷评估客户对于进步前辈技能功效的需求，并重点存眷实现Stellantis Dare Forward 2030规划中划定的方针。
不停完美的稳健战略包括：
•成立半导体数据库，实现半导体含量彻底透明；
•体系危害评估，防止并自动删除了遗留部件；
•持久芯片级需求猜测，撑持与芯片制造商及硅代工场签署的产能安全化和谈；
•实行及履行绿色清单，削减芯片多样性，并于将来芯片欠缺的环境下，让Stellantis节制分配；
•向芯片制造商采办要害使命部件，包括芯片供给的持久安全化。
Stellantis已经最先与英飞凌、NXP Semiconductors、onsemi 及 Qualco妹妹等战略半导体供给商互助，进一步改良其全新、进步前辈的STLA平台及技能。此外，Stellantis正于与aiMotive及SiliconAuto互助，于将来开发本身的差异化半导体。
Stellantis首席采购及供给链卖力人Maxime Picat暗示：“有用的半导体战略需要对于半导体及半导体行业有深切的相识。” “咱们的汽车中有数百种大相径庭的半导体。咱们成立了一个周全的生态体系，以降低因缺乏一块芯片而致使出产线瘫痪的危害。同时，车辆的要害能力直接取决在单个装备的立异及机能。SiC MOSFET扩大了咱们电动汽车的续航里程，而进步前辈SoC的计较机能对于在客户体验及安全至关主要。”
迄今为止，Stellantis已经签署半导体直接和谈，到2030年采购价值跨越100亿欧元。供给和谈涵盖各类主要的微芯片，包括：
•碳化硅(SiC) MOSFET，这是电动汽车系列的基础。
•微节制单位(MCU)，STLA Brain电气架构计较区域的要害部门。
•片上体系(SoC)，此中机能对于在提供车载信息文娱及主动驾驶辅助功效的高机能计较(HPC) 单位至关主要。
正如《Dare Forward 2030》中所述，半导体于鞭策Stellantis转型为可连续挪动技能公司的车辆中阐扬着要害作用。此中包括撑持BEV原生STLA全世界平台（Small/Medium/Large/Frame）的特征及功效，以和支撑STLA Brain、STLA SmartCockpit及STLA AutoDrive人工智能驱动平台的无缝跟尾、长途进级及矫捷办事的电气/电子架构。
原文链接：
https://siliconsemiconductor.net/article/117235/Stellantis_focuses_on_supply_security_and_innovation
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