来历：新思科技
屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案经由过程年夜幅提高芯片设计效率、机能及云端扩大性，助力客户实现新冲破
择要：
·新思科技联袂芯片设计生态体系，经由过程DSO.ai率先实现100次流片，笼罩一系列前沿运用及差别进步前辈工艺节点
·意法半导体初次利用云端人工智能设计实现流片，经由过程DSO.ai以3倍的设计效率告竣更高的机能、功耗、面积 （PPA）方针
·SK海力士乐成将其进步前辈工艺裸晶芯片尺寸缩减高达5%
·新思科技DSO.ai可以或许经由过程强化进修，于巨年夜的求解空间中优化PPA，可节省数月的人工事情量
新思科技（Synopsys, Inc.）近日公布，屡获殊荣的自立人工智能（AI）设计解决方案新思科技DSO.ai已经助力诸多半导体客户乐成实现100次流片，这也标记着AI于芯片设计中的范围化运用实现新冲破。近期，意法半导体（STMicroelectronics）及SK海力士（SK hynix）等客户都显著晋升了设计效率及PPA，并正于采用可自立进修的芯片设计东西于当地及云端计划新设计线路。
借助新思科技DSO.ai™（Design Space Optimization AI），这些公司可以或许于要害阶段加速进步前辈工艺节点的设计速率。改过思科技DSO.ai推出以来，客户采用该产物取患了诸多显著成效：设计效率提高3倍以上，总功耗至多降低25%，裸晶芯片尺寸年夜幅缩减，整体计较资源量也有所降落。
意法半导体（ST）是一家办事电子运用范畴客户的全世界半导体带领者。今朝，该公司已经利用了新思科技DSO.ai云端版本，更好地助力其高度繁杂的设计阶段。此外，意法半导体于流片阶段也采用了新思科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理实现东西。
意法半导体片上体系硬件设计总监Philippe d’Audigier暗示：“于微软Azure上利用新思科技的DSO.ai设计体系，助力咱们将实现PPA方针的效率晋升了3倍以上，是以咱们可以或许快速部署Arm内核，并逾越原定的PPA方针。咱们很是期待加速与新思科技及微软的互助，为包括工业MPU于内的诸多要害项目，摸索出更多行业领先的芯片设计时机。”
晋升芯片机能及设计效率
传统的设计空间摸索是一项高度劳动密集型的事情，凡是需要颠末数月的重复摸索及试验。使用人工智能技能，新思科技DSO.ai年夜范围扩大了对于芯片设计流程中各类选项的摸索，并可以或许自立履行年夜量次要决议计划，从而追求抱负的PPA解决方案。
SK海力士片上体系（SoC）卖力人Junhyun Chun暗示：“以业内领先的产量提供高机能、稳健的存储产物需要密集的优化事情，这于传统意义上属在高度劳动密集型事情。新思科技DSO.ai极年夜提高了咱们团队的设计效率，让咱们的开发者有更多时间为新一代产物创造差异化功效。DSO.ai给咱们带来了惊人的成效，于近来的设计项目中，DSO.ai将单位面积减小了15%，并把裸晶芯片尺寸缩减了5%。”
新思科技电子设计主动化（EDA）事业部总司理Shankar Krishnamoorthy暗示：“人工智能自立摸索更广泛设计空间的能力，加快咱们客户对于更佳PPA方针及更高设计效率的不懈寻求。咱们的客户采用DSO.ai率先乐成实现了100次流片，并取患了卓着的设计成果。不管于云端、当地还有是两者混淆举行芯片设计，客户都经由过程设计优化实现了更好的设计成果及更快的的上市时间。云真个解决方案特别使人期待，于数据中央年夜范围部署新思科技的人工智能技能后，将引领全世界开发者迈入一个全新的设计时代。”
微软Azure硬件与基础举措措施工程副总裁Jean Boufarhat暗示：“微软致力在推广进步前辈的芯片设三木SEO-计，于Azure上搭载新思科技DSO.ai设计体系是咱们一定的选择。于Azure上利用由AI驱动的芯片设计，客户可以或许使用云真个可扩大性来提高设计效率，并主动优化高机能计较等芯片设计中巨年夜的求解空间。”
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