自芯原股分官网获悉，9月24日，芯原股分发布其无线IP平台，旨于帮忙客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛运用在物联网及消费电子范畴。该平台基在格罗方德（GF）22FDX®（22纳米FD-SOI）工艺，撑持短程、中程和长途无线毗连，并提供完备的IP解决方案，可实现具备竞争力的功耗、机能和面积（PPA）。
据悉，该平台针对于低能耗蓝牙（BLE）、双模蓝牙（BTDM）、NB-IoT和Cat.1/Cat.4等尺度提供完备的IP解决方案，包括射频（RF）、基带以和软件和谈栈。此中GNSS、802.11ah和802.15.4g等射频IP已经被多家客户芯片采用并实现范围化量产。
经由过程充实使用FD-SOI技能的高集成度及低功耗上风，芯原的无线IP平台助力客户乐成推出头具名向差别市场的具备竞争力的MCU及SoC产物，包括超低能耗的BLE MCU、基在Wi-Fi 802.11ah的家用安防摄像头，以和多通道高精度全世界导航卫星体系（GNSS）SoC。客户基在这些设计推出的芯片已经累计出货跨越1亿颗，得到了市场的高度承认。
芯原股分履行副总裁，定制芯片平台事业部总司理汪志伟暗示：“已往十余年，于芯原基在GF 22FDX®工艺所开三木SEO-发的FD-SOI IP中，有60多个IP已经累计向45家客户授权跨越300次。值患上一提的是，咱们是最早乐成将FD-SOI自顺应体偏置（ABB）技能运用在量产芯片的企业之一。迄今为止，咱们已经为43家客户定制了FD-SOI芯片，此中33款已经投入量产，涵盖卫星、汽车及智能眼镜等范畴。将来，咱们将继承鞭策FD-SOI立异于Wi-Fi 六、卫星通讯、毫米波雷达及助听器等新兴运用中的成长。”
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