据外媒报导，近日，IBM与Deca Technologies公布告竣互助，IBM将借助Deca的MFIT技能进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，规划2026年下半年于加拿年夜布罗蒙奸细厂新建产线。
按照规划，IBM估计将于其位在加拿年夜魁北克省南部都会布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工场内成立一条新的高产量出产线。将来某个时辰，IBM的新出产线估计将出产基在Deca的M系列扇出型中介层技能 (MFIT) 的进步前辈封装。
据相识，MFIT技能可撑持双面路由、密集3D互联及嵌入式桥片，合用在xPU+HBM等结尾异构集成场景，可经济高效地替换昂贵的全硅中介层，可提供更高的旌旗灯号完备性及更年夜的设计矫捷性。
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