来历：business-standard
无晶圆厂半导体设计草创公司 Mindgrove Technologies 暗示，已经于 A 轮融资中筹集了 800 万美元。
此轮融资由 Rocketship.vc 及 Speciale Invest 配合领投，Mela Ventures 及现有投资者 Peak XV Partners、Nishchay Goel 及 Whiteboard Capital 也介入此中，新投资者 Anshul Goel 也介入此中。
该公司规划使用这笔本钱投资来扩展员工步队，提高内部工程能力。这笔投资还有将加快其首款芯片的出产及发卖。
早于 2024 年 5 月，该公司就推出了“安全物联网”——印度首款商用级高机能微节制器片上体系 (SoC)，采用 28 纳米工艺。它专为改变为“智能”联网器件的电子器件而设计，例如腕表、仪表、锁及门禁单位，以和为打印机及发卖点 (PoS) 机等器件供电。该芯片规划在 2025 年中期上市。
此外，Mindgrove 还有得到了印度当局半导体设计相干激励 (DLI) 规划的核准，金额为 1.5 亿卢比，用在开发新芯片 Vision SoC。该芯片合用在高机能边沿计较及视觉处置惩罚运用——闭路电视摄像机、行车记载仪、录相机、高级驾驶辅助体系 (ADAS) 及智能电视。
原文链接：
https://www.business-standard.com/companies/start-ups/semiconductor-startup-mindgrove-technologies-raises-8-mn-series-a-124122200373_1.html
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