来历：IT之家
7 月 3 日动静，韩媒 ETNews 近日报导称，三星电子 AVP 进步前辈封装部分正于开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”进步前辈封装技能，方针 2026 年二季度实现量产。
韩媒给出的观点图显示，这一 3.3D 封装技能整合了三星电子多项进步前辈异构集成技能。
▲ 图源 ETNews
观点图中 GPU（AI 计较芯片）垂直重叠于LCC（IT之家注：即 SRAM 缓存）之上，两部门键合为一体，这点近似在三星电子现有 X-Cube 3D IC 封装技能。
▲ 三星 X-Cube 封装技能
而于 GPU+LCC 缓存总体与HBM内存的互联中，这一 3.3D 封装技能又与 I-CubeE 2.5 封装技能有不少相似的地方：
▲ 三星 I-CubeE 封装技能
GPU+LCC 缓存总体及 HBM 位在铜RDL重布线中介层上，用硅桥三木SEO-芯片实现裸晶之间的直接毗连，而铜 RDL 重布线层又位在载板上方。
这一设计于年夜部门位置采用铜 RDL 重布线层取代价格可达前者十倍的硅中介层，仅于须要部门引入硅桥。
靠近三星电子的动静源指出，该设计可于不捐躯芯片体现的条件下较彻底采用硅中介层的方案降低 22% 出产成本。
此外三星电子还有将于这一 3.3D 封装技能中引入面板级（PLP）封装，用年夜型方形载板替换面积有限的圆形晶圆，进一步晋升封装出产效率。
韩媒认为，三星电子方针打造于价格及出产效率上均有显著上风的新一代 3.3D 封装技能，于今朝由台积电主导的进步前辈封装代工市场啃下更多无厂设计企业的定单。
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