来历：HPC Wire
CEA-Leti 公布启动 FAMES 实验出产线，这是一项旨于鞭策欧洲半导体技能成长的庞大项目。
这项耗资8.3 亿欧元（约合 8.889 亿美元）的规划切合《欧盟芯片法案》加强欧盟半导体能力及确保技能主权的方针。
该实验出产线将开发五套新技能：
l具备 10nm 及 7nm 两个新一代节点的FD-SOI
l嵌入式非易掉性存储器，包括 OxRAM、FeRAM、MRAM 及 FeFET
l射频元件，如开关、滤波器及电容器
l两种 3D 集成选项：异构集成及挨次集成
l用在开发电源治理集成电路 (PMIC) 的 DC-DC 转换器的小型电感器
FD-SOI 由 CEA-Leti 发现，是一种平面 CMOS 技能，可为混淆电路（包括数字、模仿及射频模块）提供卓着的机能、功率、面积、成本及情况影响。因为其于晶体管级的严酷静电节制以和合用在立异的电源治理技能，它已经被全世界半导体带领公司采用。
FD-SOI 市场正于期待 10nm 及 7nm 的下一代节点。
电子体系价值链中的43 家公司（包括质料供给商、装备制造商、无晶圆厂公司、EDA、IDM、体系公司以和来自 ITC、汽车、医疗装备、航天及安全市场的终极用户）已经暗示撑持 FAMES 规划。这类撑持标记着一个由草创企业、中小企业及全世界行业首脑构成的布满活气的生态体系的孕育发生。
CEA-Leti 首席技能官 Jean-René Lèquepeys 暗示：“经由过程整合及组合一系列尖端技能，FAMES 实验线将为倾覆性的片上体系架构打开年夜门，并为将来芯片提供更智能、更环保、更高效的解决方案。FAMES 项目确凿将尤其存眷半导体可连续性挑战。”
Chips JU 履行董事 Jari Kinaret 暗示：“Chips JU 对于此十分自满，十分有幸可以或许为这一战略举措做出孝敬，并增强欧盟于要害范畴的主权三木SEO-。这条实验出产线将鞭策要害半导体技能的成长，同时高度器重可连续性，并促成多个欧洲介入者之间的互助。Chips JU 旨于成为要害范畴进一步公私互助的催化剂及范例。”
FAMES 同盟成员包括：
lCEA-Leti（法国）
lImec（比利时）
lFraunhofer Mikroelektronik（德国）
lTyndall（爱尔兰）
lVTT（芬兰）
lCEZAMAT WUT（波兰）
lUCLouvain（比利时）
lSilicon Austria Labs（奥地利）
lSiNANO Institute（法国）
lGrenoble INP-UGA（法国）
lUniversity of Granada（西班牙）
新技能将为低功耗微节制器（MCU）、多处置惩罚器单位（MPU）、人工智能及呆板进修装备、智能数据交融处置惩罚器、射频装备、5G/6G芯片、汽车市场芯片、智能传感器及成像仪、可托芯片及新空间组件创造市场时机。
该试点出产线将经由过程年度公然招标及应要求，根据公允、非歧视性的选择步伐向所有欧盟好处相干者开放，包括年夜学、屯子电力运送构造、中小企业及工业公司，以和意向国度。
该项目将得到共计8.3 亿欧元的资金，由介入成员国及 Chips JU 均等出资。
原文链接：
https://www.hpcwire.com/off-the-wire/cea-leti-announces-launch-of-fames-pilot-line-to-advance-semiconductor-tech-in-europe/
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