三木SEO-加特兰毫米波雷达SoC家族再进化,为全球市场提供高性能雷达解决方案
发布于:2026-03-30 02:12:40

来历:加兰特

6月6日,于 “2024加特兰日”上,加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技能及方案,代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化,以应答全世界汽车智能化加快成长的海潮。

挑战“Andes”,界说成像雷达研发新范式

汽车ADAS技能不停成长,传统车载3D毫米波雷达向着4D化、成像标的目的成长,加特兰AndesSoC就是为4D成像毫米波雷达而来。

加特兰使用CMOS工艺,立异性地将毫米波雷达的4发4收射频芯片及计较芯片交融成一颗SoC芯片,并撑持Chip-to-Chip矫捷级联。下流雷达厂商研发成像雷达时,选择差别数目的SoC举行级联便可快速打造出具有差别机能的成像雷达产物,既降低了物料成本,又简化了开发流程,从头界说了成像雷达的研发范式,为其范围量产提供了新的动能。

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Andes SoC芯片,以和AndesSoC两片级联参考设计方案

Andes芯片的焦点参数体现:

•射频模块:撑持76 GHz~81 GHz持续扫频规模;典型最年夜输出功率14 dBm;相位噪声-95 dBc/Hz(@ 1MHz);集成基在传输线设计的7比特移相器及高机能ADC;可矫捷天生各类波形,并提供切确数字赔偿等功效。

•计较模块:集成四核CPU,提供跨越2500 DMIPS的计较能力;RSP雷达旌旗灯号处置惩罚器,可实现雷达旌旗灯号高效处置惩罚;高机能DSP,利便开发者部署自界说算法,矫捷性更强。

4D成像雷达的收发通道数目越多,感知机能就越强,但成本及尺寸也会响应增长,而且通道数目多到必然水平后,带来的机能晋升也会较着削减。加特兰认为,8发8收的两片级联方案,是当下4D成像雷达的绝佳选择,实现机能、成本及尺寸的均衡。

于本次勾当中,加特兰推出基在两颗Andes SoC芯片打造的两片级联参考设计方案。比拟传统“两种类型,共计三颗芯片”的成像雷达方案,Andes两片级联方案于射频及计较模块上均具有较着上风。其不仅拥有多达64个MIMO通道、14dBm的发射能量、5360 DMIPS的CPU算力、11 MiB的片上内存,还有有更广的事情温度规模及更多的高速传输接口,利便毫米波雷达厂商快速打造出具有成本上风的高机能4D成像雷达。

攀缘“Kunlun”,确立汽车感知新界限

跟着智能汽车的快速成长,主动避障的电动车门、乘员状况及康健检测、车内儿童遗忘检测、车辆入侵检测等新兴运用不停涌现,对于车载毫米波雷达的要求日趋晋升:需更低功耗、更小体积、还有要具有精彩的角度及空间分辩能力。

本次勾当中,加特兰Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台初次表态,包罗77 GHz Kunlun-USRR与60 GHz Lancang-USRR两个系列的SoC芯片。

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Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台

Kunlun平台的SoC均采用射频及计较模块集成化设计。其射频模块拥有高达6发6收的通道数目,远超凡见的2发3收及2发4收毫米波雷达射频芯片。优异的射频机能,不仅可以满意电动车门、舱内婴儿检测、车辆入侵检测等新兴运用对于高精度感知的要求,77GHz Kunlun-USRRSoC还有能笼罩ADAS雷达的利用场景。

Kunlun平台的SoC利用基在Sequencer调理器架构的双线程RSP雷达旌旗灯号处置惩罚器取代了传统的BBA基带加快器,雷达旌旗灯号处置惩罚效率更高,矫捷性更强。双核CPU撑持单精度浮点FPU、I-Cache、D-Cache以和DCCM,而且撑持锁步机制,可满意ASIL-D级的功效安全尺度。于提供强盛机能的同时,Kunlun平台的SoC还有撑持低功耗深度睡眠模式,额定功耗小在1W(25% Duty Cycle),为尖兵模式等新兴运用提供了强盛撑持。

Kunlun-USRR/Lancang-USRR SoC芯片系列均提供AiP封装集成片上天线版本,于三木SEO-包管精彩空间分辩机能的同时,使雷达模组变患上越发紧凑,可顺应各类严苛的安装情况,动员汽车感知能力从ADAS单一范畴延展到了车身表里,扩宽了“汽车感知”的界限。

此外,加特兰于勾当中还有发布了全新的毫米波封装技能——ROP®(Radiator-on-Package)。该技能经由过程辐射体(Radiator)将旌旗灯号直接传输到波导天线体系中,不仅解决了传统尺度封装技能中的天线馈线损耗较年夜的问题,并且相较AiP(Antenna-in-Package)技能,还有拥有更高的通道断绝度,可以让雷达实现更远的探测间隔及更宽的FOV。将来,ROP®封装技能将运用到Alps-Pro及Andes系列产物中。

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前沿的毫米波封装技能ROP®

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