甬矽电子5月27日发布晚间通知布告称，公司拟向不特定对于象刊行可转换公司债券的召募资金总额不跨越12亿元，扣除了刊行用度后的召募资金净额将用在多维异构进步前辈封装技能研发和财产化项目、增补流动资金和归还银行告贷。
通知布告显示，本项目总投资额为14.64万元，拟利用召募资金投资额为9亿元。实行所在位在公司浙江宁波的二期工场，届时将购置姑且健合装备、机械研磨装备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂洗濯机、全主动磨片机等进步前辈的研发实验和封测出产装备，同时引举行业内高精尖技能、出产人材，设置装备摆设与公司成长战略相顺应的研发平台和进步前辈封装产线。
项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技能（RWLP）”、“多层布线毗连技能（HCOS-OR）”、“高铜柱毗连技能（HCOS-OT）”、“硅通孔毗连板技能（HCOS-SI）”及“硅通孔毗连板技能（HCOS-AI）”等标的目的的研发和财产化，并于彻底达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列及 2.5D/3D 系列等多维异构进步前辈封装产物9万片的出产能力。本项目的实行将进一步深化三木SEO-公司于进步前辈封装范畴的营业结构，连续晋升公司焦点竞争力。
甬矽电子于通知布告中暗示，公司于进步前辈晶圆级封装技能方面已经有必然的技能贮备，包括对于进步前辈制程晶圆举行高密度、细间距重布线的技能（RedistributionLayer，即 RDL）、晶圆凸块技能（Bumping）、扇入（Fan-in）技能等。同时，公司还有于踊跃开发扇出（Fan-out）封装、蚀刻技能等晶圆级多维异构封装技能，并已经取患了部门发现专利。
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