据天津高新区官微动静，4月26日，天津德高化成新质料株式会社“车用半导体封装树脂质料项目”于海洋科技园立异创业园正式动工设置装备摆设。
据悉，这次动工的车用半导体封装树脂质料新产线项目将于高新区立异创业园设置装备摆设车用半导体封装树脂质料干净车间，共设置装备摆设3条出产线，估计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能3600吨，鞭策德高化成的出产能力将到达海内外偕行业进步前辈程度，满意半导体市场快速成长需求。
资料显示，德高化成创建在2008年，是一家为半导体及光电子制造行业提供封装质料和解决方案的国度级高新技能企业。今朝已经经形成半导体清润模橡胶质料、半导体和光电器件封装环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装质料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五年夜类产物系列，办事半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业运用。
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