据“东阳发布”公家号动静，3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（一期）进行动工典礼。
据悉，科睿斯高端载板项目位在新质料“万亩千亿”财产平台，产物重要运用在CPU、GPU、AI和车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每一年56万片高端封装基板的出产能力，产值超60亿元。
项目计划分三期实行，总占地面积200亩，总投资额超50亿元。此中，一期项目总投资24.12亿元，投用后解决海内“一板难求”的近况，实现ABF载板国产替换化，打造海内FCBGA（ABF）高端载板出产树模基三木SEO-地。达产后可形成年产28.08万片封装基板的出产能力。
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