据“太仓高新区发布”公家号动静，姑苏共进微电子技能有限公司首颗封装产物将在12月中旬下线。
据相识，去年头建立的共进微电子是天下首家专注在传感器封装测试营业的量产办事商。一期规划投资9.8亿元，设置装备摆设1.8万平米研发中央及出产基地，此中出产基地包罗百级、千级及万级无尘室，设置装备摆设传感器和汽车电子芯片的封装测试量孕育发生产线。
本年7月，共进微电子引入首台Disco晶圆切割DFD6362装备，还有包括晶圆研磨装备Disco DGP876一、开槽装备DFL7161等，为客户提供高品质的封装解决方案。本年10月尾，封装出产线正式通线运营。据有关卖力人吐露，今朝，产线正于举行首颗压力传感器的封装出产，估计该产物将在12月中旬下线。
资料显示，共进微电子有跨越80人的研发设计团队，于传感器封测范畴技能气力全世界领先，客户群体触及消费电子、汽车电子、工业医疗等范畴的传感器产物设计公司等。
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