来历：中国电子报
近期，日本半导体装备协会（如下简称协会）发布陈诉，估计2022财年日本出产的半导体系体例造装备发卖额为3.68万亿日元，同比增加7%。对于在2023财年，协会对于在半导体总体投资持守旧预期，估计日本出产的半导体系体例造装备发卖额将到达3.5万亿日元，同比降落5%。对于在2024财年，协会估计于存储器景气复苏及逻辑器件强劲投资的动员下，日本出产的半导体系体例造装备发卖额将到达4.2万亿日元，同比增加20%。
FPD（平板显示器）制造装备方面，2022财年，遭到LCD面板供过在求的影响，协会估计日本出产的平板显示器制造装备发卖额为4520亿日元，同比降落6%。到2023财年，估计财产界对于LCD的年夜范围投资偏少，日本出产的平板显示器制造装备发卖额为3610亿日元，同比降落20%。对于在2024财年，估计于OLED投资的动员下，日本出产的平板显示器制造装备发卖额将到达5430亿日元，同比增加50%。
陈诉显示，因为国际地缘冲突、能源价格飙升、美国及欧洲连续加息以和通胀压力，全世界消费电子需求呈现紧缩迹象。小我私家电脑及智能手机的出货量低在2021年同期程度，致使存储器等半导体部件进入库存调解阶段。地缘政治危害以和区域集团对于全世界经济安全的影响，也于影响整个半导体行业。与此同时，世界各地域当局对于半导体的补助，支撑了半导体的总体投资布局。
WSTS（世界半导体商业统计）猜测，2022年全世界半导体市场将同比增加4.4%，而2023年将同比降落4.1%，为四年来初次负增加。但存储器价格的连续降落，已经经致使财产界对于在半导体市场的预期进一步下调。只管存于一些颠簸，但数据中央投资及高端智能手机的市场需求仍旧坚挺，单（辆）车搭载的半导体数目也将进一步增长。除了了传统的PC及智能手机，5G、物联网、人工智能、数据中央、主动驾驶、电动汽车、电力以和工业装备将于中期内继承驱动半导体系体例造装备的市场需求。
2012-2024年日本出产的半导体和平板显示器制造装备发卖额（数据来历：日本半导体装备协会）
协会估计，2022年度，日本出产的半导体系体例造装备发卖额增加7%，平板显示器制造装备的发卖额降落6%，总体发卖额为4.14万亿日元，同比增加5.4%。到2023财年，因为财产界对于在半导体及平板显示器的投资有降落趋向，估计总体发卖额为3.86万亿日元，同比降落6.6%。到2024财年，半导体及平板显示器制造装备的发卖额都将年夜幅增加，别离增加20%及50%，估计总体发卖额为4.74万亿日元，同比增加22.8%。
2023首场晶芯钻研会
诚邀各企业介入2023年2月23日，晶芯钻研会开年首场集会将以“进步前辈封装与键合技能驶入成长快车道”为主题，约请财产链代表首脑及专家，从进步前辈封装、键合装备、质料、工艺技能等多角度，切磋进步前辈封装与键合工艺技能等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.三木SEO-cn/s/VnuEjy
深圳芯嘉会
3月9日，与行业年夜咖“零间隔”接触的机缘行将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯钻研会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体进步前辈封装技能成长与促成年夜会”现场，一路共研同享，摸索“芯”将来！点击链接，相识详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2
新年瞻望
离别2022，迎来2023，《半导体芯科技》（SiSC）杂志尤其推出—“新年瞻望(2023 Outlook)”邀稿，约请半导体产学研资深专家学者等擘画将来，激励行业奋进的脚步。点击链接，当即免费投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui
-三木SEO-
项目经理微信
移动版官网
