近日，巴中市成长及鼎新委员会发布动静称，位在巴中经开区工具部协作财产园二期的功率器件封装出产基地项目现场，搭建、焊接、调试等工序紧锣密鼓地举行着。
据相识，该项目由四川深矽微科技有限公司投资设置装备摆设，规划总投资3亿元，分两期设置装备摆设，一期利用巴中经开区工具部协作财产园二期尺度化厂房6000平方米，重要设置装备摆设车规级功率器件以和部门芯片级封装出产线；二期入驻巴中低空经济财产园，利用厂房2万平方米，设置装备摆设高密度封装出产线、设计开发高密度模具及引线框架出产基地。项目满产后，估计实现年产值3亿元以上，动员辖区500余人就业。
深矽微科技项目卖力人曾经果先容道，“今朝，统共到了两批总计150余台装备，第一批重要是封装前端固晶、共晶热机装备，用在芯片出产的粘片工序。第二批装备重要是焊线、塑封、测试等装备。来自总工场的12名技能职员正于加班加点举行安装调试，争夺尽快上线出产。”
该功率器件封装出产基地项目在2024年12月4日正式动工，仅一个多月，就实现了从动工到首批年夜型装备出场，为项目后续试出产等事情打下了坚实基础。
“今朝，项目有4条出产线，产物重要运用在汽车、家电等范畴。待项目投产后，估计实现年产值5000万元以上。同时，项目将为本地住民提供更多的就业时机，年后估计雇用50余人。”曾经果先容。
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