三木SEO-100亿日元!三菱电机将新建功率半导体模块封测厂
发布于:2026-04-18 03:30:02

来历:三菱机电官网

三菱机电集团11月20日公布,将投资约100亿日元(约4.67亿元),于日本福冈县的功率器件建造所设置装备摆设一座新的功率半导体模块封装与测试工场。该规划最初在2023年3月14日公布,估计在2026年10月最先运营。

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作为功率半导体模块封装与测试工序的重要工场,该工场将整合之前分离的组装及查抄出产线,以简化从零部件进货到制造及终极发货的出产。将实行新体系,以实现制造流程治理及产物运输的主动化,从而提高出产率。此外,该公司从设计、开发及出产技能验证到制造的综合体系将获得增强,以增强产物开发。三菱机电估计新工场将撑持其快速不变的产物供给,以满意市场需求,以应答功率半导体需求的预期增加。是以,该公司规划为各类运用中电力电子装备的能源效率以和绿色转型 (GX) 做出孝敬。跟着新工场的设置装备摆设,福冈县第二次指定三菱机电为绿色亚洲国际战略综合特区的企业实体。经由过程使用该特区的优惠激励办法,三菱机电将可以或许增强其位在福冈县的电力装备工场新工场的出产能力。

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