收集媒体动静，上海易卜半导体有限公司传来喜信，其二期进步前辈封测项目《年产 18 万片进步前辈端晶圆级集成电路封装项目（II 期）》已经乐成完成验收。该项目的建成，将公司工场的设计产能进一步晋升到 18 万片/年，为我国集成电路财产的成长注入了新的活气。
据悉，该项目设置装备摆设所在位在上海市宝山区顾村镇上海市宝山区宝安公路 959 号，是于现有一期工程的基础长进行的扩建。二期项目在 2023 年 2 月 14 日得到审批，并在 2024 年 3 月 1 日正式动工，颠末紧张的施工设置装备摆设，于 2024 年 7 月 20 日进入调试阶段，终U8国际官网极调试陈诉在 2024 年 10 月末公示。
《年产 18 万片进步前辈端晶圆级集成电路封装项目》总投资为 74600 万元，总体分为两期设置装备摆设。此中，一期工程投资 50000 万元，计划年产能为 6 万片 12 英寸晶圆；二期工程现实投资为 14600 万元，计划年产能为 12 万片 12 英寸晶圆。只管二期工程现实投资比计划投资金额少了 1 亿元，但经由过程科学的治理及高效的施工，项目依然顺遂推进并乐成到达了预期的产能方针。
上海易卜半导体有限公司作为我国集成电路封装范畴的主要企业，这次二期进步前辈封测项目的顺遂验收，不仅标记着公司于技能立异及出产能力上的又一次冲破，也将对于我国集成电路财产的成长起到踊跃的鞭策作用。将来，上海易卜半导体有限公司将继承加年夜研发投入，不停晋升产物质量及技能程度，为我国集成电路财产的繁荣成长做出更年夜的孝敬。
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