近日，莱宝高科发布的投资者瓜葛治理信息显示，为致力在公司将来久远可连续成长培育新的营业增加点，自 2023 年起，莱宝高科踊跃投身在玻璃封装载板新产物的设计及建造工艺开发事情。公司使用已经有的 2.5 代TFT-LCD面板线等装备及技能资源，同时添置须要的装备，与互助方配合互助，揭示出对于立异及冲破的坚定刻意。 截止今朝，公司已经自立/互助设计并建造出多款玻璃封装载板的测试样品，此中包括可运用在 Mini/Micro LED 显示的玻璃封装载板（MIP）以和可与芯片配套的面板级玻璃封装载板（PLP）。然而，这些样品暂未实现产物化。公司的玻璃封装载板为自立/互助开发的新产物，此中触及的设计及建造工艺还有有待连续优化改良，部门出产工艺环节仍需进一步冲破及改良。
公司现有 2.5 代显示面板出产线具有显示面板的量产能力，但要实现玻璃封装载板的量产还有需增添配置其他的量孕育发生产装备等资源，同时还有要得到客户对于产线及产物的认证等一系列繁杂的环节U8国际官网。基在今朝的研发明状，公司 2025 年实现玻璃封装载板的批量出产供给存于较年夜的难度。不外，莱宝高科会踊跃推进玻璃封装载板的研发，并于具有前提时踊跃开展其推广运用。
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