来历：集邦化合物半导体
10月30日，长飞进步前辈武汉基地相干卖力人对于外先容，长飞进步前辈武汉碳化硅基地11月装备行将进驻厂房，来岁年头最先调试，估计2025年5月可以量产通线，随后将开启良率晋升及产能爬坡。
source:光谷融媒体中央
据悉，长飞进步前辈武汉基田主要聚焦在第三代半导体功率器件研发与出产，项目总投资估计跨越200亿元，占地面积约22.94万㎡，修建面积约30.15万㎡，重要设置装备摆设内容包括晶圆制造厂房、封装厂房、外延厂房、动力厂房、制品库、综合办公楼、员工宿舍以和出产配套用房举措措施等。项目投产后可年产36万片SiC晶圆和外延、6100万个功率器件模块，广泛运用在新能源汽车、光储充等范畴。该项目在2023年8月25日落户武汉，并在7天后开工设置装备摆设。本年6U8国际官网月，项目主体布局周全封顶。根据原规划，项目将在2025年1月装备搬入，2025年7月量产通线，2026年年末到达满产。截止今朝项目最新动态显示，项目提早了2个月的进度。
source:光谷融媒体中央
值患上一提的是，长飞进步前辈武汉碳化硅基地加快设置装备摆设的同时，其于芜湖的第三代半导体项目也迎来了新进展。10月29日，据芜湖市生态局披露的设置装备摆设项目环评审批通知布告显示，安徽长飞进步前辈将对于其位在芜湖市弋江区的第三代半导体项目举行革新，详细内容为：对于现有研发方案中6万片/年的6英寸碳化硅半导体芯片及1.2万片/年的四、6英寸氮化镓半导体芯片举行研发工艺的改良，提高研发产物的质量，优化研发产物的布局，研发产能连结稳定。
据悉，该项目由长飞进步前辈全资子公司芜湖太赫兹工程中央有限公司卖力。项目在2017年6月开工设置装备摆设，2021年完成自立验收，公司后续于2022年对于项目举行了扩产。
【近期集会】
11月28-29日，“第二届半导体进步前辈封测财产技能立异年夜会”将再次与列位相见在厦门，承袭“延续去年，立异本年”的思惟，仍将由云天半导体与厦门年夜学结合主理，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑旅店共探行业成长！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne
-三木SEO-
项目经理微信
移动版官网
