来历：半导体行业同盟
全世界半导体财产范围2030年有望冲破1万亿$的体量。9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用装备工业协会半导体装备年会、第十二届半导体装备与焦点部件展示会（CSEAC 2024）于无锡隆重揭幕。25日上午，第十二届（2024年）中国电子专用装备工业协会半导体装备年会与集成电路（无锡）立异成长年夜会（ICIDC）揭幕式上，SEMI中国区Senior Director陈莉发表了题为《全世界半导体市场概况》的出色演讲，周全剖析了当前全世界和中国半导体装备财产的近况与将来成长趋向。
全世界半导体市场趋向
营收增加：
2024年全世界半导体营收估计增加16U8国际官网%，到达6,112亿美元。
2025年估计再增12.5%，营收范围将到达6,874亿美元。
逻辑芯片增加10.7%，存储芯片增加76.8%。
市场猜测：
2030年全世界半导体市场范围有望冲破1万亿美元。
晶圆产能：
2024年全世界晶圆产能增加6%，2025年增加7%，到达每个月3370万片（8英寸当量）。
5纳米和如下产能估计增加13%，2027年有望到达17%的增加。
全世界半导体装备发卖
出货金额：
2024年上半年全世界半导体装备出货总额为532亿美元。
2024年第二季度出货金额同比增加4%，到达268亿美元。
市场猜测：
2024年总范围投资1090亿美元，前道装备占90%。
2025年估计反弹16%，总范围跨越1270亿美元。
细分市场：
Foundry/Logic支出估计2024年降落3%，2025年增加10%。
DRAM装备支出2024年增加24%，2025年增加12%。
NAND装备发卖额2024年增加1.5%，2025年增加56%。
全世界半导体财产正步入高速成长的黄金期间，估计到2030年市场范围将冲破1万亿美元年夜关。这一雄伟蓝图于近期在无锡进行的中国电子专用装备工业协会半导体装备年会上获得了进一步印证。SEMI中国区高级总监陈莉的演讲，深刻剖析了全世界和中国半导体财产的近况与将来趋向。
只管已往几年面对疫情、灾难和地缘磨擦等多重挑战，全世界半导体市场仍揭示出强劲韧性。2024年，全世界半导体营收估计增加16%，并于将来几年内连结两位数增加态势。特别值患上留意的是，AI与汽车芯片的快速成长成为鞭策财产范围扩张的主要引擎。
中国半导体财产亦于快速突起，自立率逐年晋升，估计2027年将达26.6%。只管仍存于巨年夜缺口，但当局政策搀扶、财产链上风和龙头企业动员，正加快填补这一差距。无锡作为半导体财产的主要基地，依附优良的生态及区位上风，正迎来史无前例的成长机缘。
同时，全世界半导体装备市场也迎来反弹，估计2025年将实现16%的增加。韩国、中国年夜陆和台湾成为装备支出的主要市场，特别是中国，将来三年投资范围将到达1440亿美元。这不仅反应了市场对于半导体装备的旺盛需求，也预示着全世界半导体财产将连续向更高程度迈进。
综上所述，全世界半导体财产正处在快速成长阶段，中国作为主要介入者及鞭策者，正踊跃晋升自立立异能力，加快财产转型进级。将来，跟着技能立异及市场需求的不停鞭策，全世界半导体财产有望实现越发光辉的成绩。
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