来历：盛美上海
作为一家为半导体前道及进步前辈晶圆级封装运用提供晶圆工艺解决方案的卓着供货商，盛美半导体（NASDAQ:ACMR）今天公布，公司已经收到四台晶圆级封装装备的采购定单：此中两台来自一家美国客户，别的两台来自一家美国研发(R D) 中央。
盛美董事长王晖博士暗示：“咱们很兴奋从一家美国客户及一家领先的美国研发中央得到这些战略定单。咱们信赖，这些定单展示了咱们进步前辈晶圆级封装装备的广泛运用，重申了盛美于半导体系体例造范畴的立异承诺，并凸显了咱们于美国客户中日趋增加的吸引力。”
这四款装备撑持一系列进步前辈的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀U8国际官网刻及洗擦，规划在 2025 年上半年交付。美国客户订购的是首批装备，还有需举行技能验证，咱们估计后续还有将收到用在批量出产的装备定单。研发中央的定单旨于进一步推进晶圆级封装的研发，并作为一个树模平台，向其他潜于客户展示盛美的技能能力。
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