来历：IDC
顶级车规半导体厂商经由过程多维战略争取上风
受高机能计较 (HPC) 芯片、图形处置惩罚单位 (GPU)、雷达芯片及激光传感器需求激增的鞭策，全世界车规半导体市场范围有望到 2027 年跨越 880 亿美元。按照近来一份名为《2023 年全世界车规半导体竞争格式》的陈诉称，这一增加患上益在高级驾驶辅助体系 (ADAS)、电子汽车 (EV) 及车联网 (IoV) 的日趋普和，为车规半导体行业带来了新的增加时机。
IDC猜测，跟着每一辆汽车的半导体价值不停上升，半导体公司对于汽车供给链将变患上愈来愈主要。
英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器 (TI) 及瑞萨电子等领先的半导体公司正于鼎力大举投资开发下一代微节制器、片上体系 (SoC) 及高分辩率雷达的解决方案。其目的是为了满意汽车对于半导体更年夜容量、更高机能、更高安全性的需求，不停加强ADAS、主动驾驶体系以和驾驶舱及收集功效，并集成繁杂的电子节制单位（ECU）及传感器交融技能。
按照国际数据公司 (IDC) 近来发布的陈诉《2023 年全世界车规半导体竞争格式》称，车规半导体市场前五年夜供给商于 2023 年盘踞了跨越 50% 的市场份额。此中，英飞凌以13.9%的份额盘踞市场首位；其次是恩智浦及意法半导体，市场份额别离为10.8%及10.4%；德州仪器及瑞萨电子体现也十分抢眼，别离占总份额的8.6%及6.8%。市场格式以下：
主动天生的公司市场描写饼图
• 经由过程连续的技能立异、战略性收购、健全的供给系统以和与汽车原始装备制造商（OEM）的紧密亲密互助，英飞凌不停晋升其于电力电子及进步前辈节制体系范畴的市园地位，确立了其于功率半导体市场的带领职位地方。
• 恩智浦于车联网（V2X）通信及安全技能范畴拥有深挚堆集，其实不断立异迭代，经由过程与汽车主机厂和Tier 1供给商的合作无懈，提供周全的产物解决方案，是该范畴的领跑者。
• 意法半导体依附于微电机体系（MEMS）及功率半导体范畴的专业经验，为汽车行业提供立异解决方案。
• 德州仪器拥有富厚的模仿芯片及嵌入式解决方案，可提供满意客户需求的产物组合，同时拥有强盛的供给链治理及产物质量治理系统作为支撑。
• 瑞萨电子可提供周全的微处置惩罚器和SoC产物，确保功效安全性和靠得住性，同时经由过程战略性收购与互助，连结行业领先上风。
汽车行业的前进鞭策了对于高机能、高安全性半导体的需求。跟着电动汽车及主动驾驶技能的成长，这些半导体公司将继承于全世界车规半导体市场中阐扬要害作用。
IDC亚太区半导体研究总监郭俊丽暗示：“这些领先半导体供给商的配合上风包括强盛的研发投入及技能带领力、周全的产物组合、安定的战略互助伙伴瓜葛、高效的全世界运营以和安全靠得住的产物机能。这些特色使他们可以或许连结竞争上风，鞭策汽车行业向电动化、网联化及智能化的可连续成长。”
原文链接：
https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prCHE52531624
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