来历：晶合集成
7月22日，由晶合集成出产的安徽省首片半导体光刻掩模版乐成表态，不仅弥补了安徽省于该范畴的空缺，进一步晋升本土半导体财产的竞争力，更标记着晶合集成于晶圆代工范畴成为台积电、中芯国际以后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位办事的综合性企业。
掩模版是连通芯片设计及制造的纽带，用在承载设计图形，经由过程光芒透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不成或者缺的部件。晶合集成一直专注在高精度光刻掩模版研发及出U8国际官网产，今朝可提供28-150纳米的光刻掩模版办事，将在本年四序度正式量产，办事规模包括光刻掩模版设计、制造、测试和认证等，规划为晶合客户提供4万片/年的产能撑持。将来，晶合集成将继承加年夜技能研发投入，鞭策光刻掩模版技能不停前进，快速打造晶合光刻掩模版营业板块，为更多客户提供更优质办事。
从专注显示驱动芯片代工到扩大五年夜主轴产物，从专注晶圆代工到提供光刻掩模版办事，晶合集成一直致力在追求多元化发展空间，为增长营收、扩展盈利提供强劲支撑，同时也为半导体财产国产化奋力进步。
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