来历：IDC
IDC 近来的一份陈诉《2024 年全世界汽车半导体市场猜测》将汽车芯片举行了分类：模仿芯片、逻辑芯片、微处置惩罚器、内存芯片、分立器件、光电器件及传感器。运用场景的快速渗入鞭策了这些芯片种别的扩大。汽车芯片正朝着高机能、高集成度及高靠得住性的标的目的成长，以满意汽车行业日趋增加的繁杂性及技能要求，而连续的技能立异将加快这一进程。
“汽车半导体市场今朝正处在快速成长及转型的要害阶段，所有类型的汽车半导体需求均呈现激增。同时，各种半导体技能也揭示出高度的立异及交融，以满意主动驾驶、智能座舱、智能网联等新兴运用的需求。”IDC亚太区咨询与研究总监郭俊丽（Adela Guo）暗示。
IDC 猜测，到 2027 年，半导体市场将呈现年夜幅增加。逻辑芯片、内存芯片、微处置惩罚器、模仿芯片、光电器件、分立器件及传感器将配合鞭策收入年夜幅增加，而主动驾驶、ADAS 及车辆功效的前进将鞭策这一增加：
·到 2027 年，逻辑芯片的收入将跨越 80 亿美元。跟着主动驾驶技能及高级驾驶辅助体系 (ADAS) 的成长，对于高机能计较 (HPC) 芯片的需求将连续增加。
·到 2027 年，内存芯片收入将跨越 70 亿美元。跟着车辆功效的增长，对于存储容量的需求显著增长。内存芯片正于迅速扩展其容量，以容纳年夜量源代码、舆图数据、媒体内容及日记信息。同时，采用外围组件互连高速总线（PCIe）、通用闪存（UFS）等高速接口技能正成为一种风行趋向，可促成及时数据处置惩罚及即时反馈。
·估计到 2027 年微处置惩罚器的收入将跨越 150 亿美元。跟着车辆功效变患上愈来愈繁杂，微节制器单位 (MCU) 及微处置惩罚器单位 (MPU) 需要更强盛的计较能力来处置惩罚年夜量数据及履行繁杂的算法。现有的汽车 MCU 及 MPU 正于集成更多功效。此外，针对于特定汽车运用定制的 MCU 及 MPU 数目也于不停增长，例如电动汽车的电池治理体系或者主动驾驶的视觉处置惩罚。
·到 2027 年，模仿芯片的收入将跨越 170 亿美元。这些芯片将集成新的功效，来实现更低的噪音、更高的精度及更快的相应。
·估计2027年光电器件市场范围将跨越80亿美元，光电器件将朝着高机能、高精度、集成化、低成本的标的目的成长。
·到 2027 年，分立器件的收入将跨越 110 亿美元。这些器件将具备更高的效率、更高的功率密度及小型化的特色。例如，采用碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等宽禁带半导体质料制成的分立器件因为其卓着的效率及耐高温性而愈来愈受接待。
·到2027年，传感器范畴的收入将跨越90亿美元。汽车传感器正朝着U8国际官网集成化、智能化的标的目的成长，不仅可以网络数据，还有可以举行开端的数据阐发及处置惩罚，从而提高相应速率及正确性。
郭俊丽（Adela Guo）夸大：“跟着技能的不停前进及市场需求的不停增加，汽车半导体将继承于鞭策汽车行业智能化、电动化方面阐扬焦点作用。”
原文链接：
https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prCHE52386224
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