来历：DIGITIMES Asia
SEMI估计，2023年，原始装备制造商的全世界半导体系体例造装备总发卖额将到达1000亿美元，较2022年创下的1074亿美元的行业记载降落6.1%。
SEMI暗示，半导体系体例造装备估计将于2024年恢复增加，于前端及后端范畴的撑持下，发卖额估计将于2025年到达1240亿美元的新高。
SEMI总裁兼首席履行官Ajit Manocha暗示：“因为半导体市场的周期性，咱们估计2023年将呈现暂时紧缩。2024年将是一个过渡年。咱们估计，于产能扩张、新晶圆厂项目以和前端及后端范畴对于进步前辈技能及解决方案高需求的鞭策下，2025年将呈现强劲反弹。”
细分市场发卖额
继去年创下创纪录的940亿美元发卖额，包括晶圆加工、晶圆厂举措措施及掩膜/掩模版装备于内的晶圆厂装备范畴估计2023年将下滑3.7%，至906亿美元。这一紧缩较SEMI先前预计的降落18.8%，有所改善。发卖额有所上调的重要缘故原由，是因为中国强劲的装备支出。
因为贮存芯片产能增长有限以和成熟产能扩张暂停，估计2024年晶圆厂装备范畴发卖额将于调解后的2023年基数基础上增加3%。跟着新晶圆厂项目、产能扩张及技能迁徙鞭策投资到达近1100亿美元，估计到2025年将进一步增加18%。
因为宏不雅经济前提布满挑战及半导体需求疲软，后端装备细分市场发卖额从2022年最先降落，并连续到2023年。估计到2023年，半导体测试装备市场发卖额将萎缩15.9%，至63亿美元，而组装及封装装备发卖额估计将降落31%，至40亿U8国际官网美元。
估计到2024年，测试装备及组装和封装装备范畴将别离增加13.9%及24.3%。估计到2025年测试装备发卖额将增加17%，而组装及封装装备发卖额估计将增加20%。
运用发卖额
只管终端市场状态较为疲软，但代工及逻辑运用的装备发卖额占晶圆厂装备总收入的一半以上，估计到2023年将同比增加6%，到达563亿美元。跟着成熟技能扩张放缓以和前沿技能支出增长，估计运用范畴到2024年将紧缩2%。于产能扩张采购增长及新装备架构引入的鞭策下，代工及逻辑装备投资估计到2025年将增加15%，到达633亿美元。
正如预期，与贮存芯片相干的本钱支出将于2023年呈现最年夜幅度的降落。估计2023年NAND装备发卖额将降落49%，至88亿美元，不外于2024年将飙升21%，至107亿美元。2025 年将再增加51%。将到达162亿美元。DRAM装备发卖额估计将连结不变，2023年及2024年别离增加1%及3%。于连续的技能迁徙及高带宽内存（HBM）需求不停扩展的撑持下，DRAM装备细分市场的发卖额估计将于2025年再增加20%，到达155亿美元。
地域发卖额
到2025年，中国年夜陆、台湾及韩国仍将是装备支出的三年夜地域。跟着地域装备账单继承飙升，估计中国年夜陆将于猜测期内连结其职位地方。估计2023年对于中国年夜陆的装备出货量将跨越300亿美元，增长对于其他地域的领先上风。虽然年夜大都跟踪地域的装备支出估计于2023年降落，然后于2024年恢复增加，但中国年夜陆于2023年举行了年夜量投资后估计将于2024年呈现暖和紧缩。
原文链接：
https://www.digitimes.com/news/a20231212VL204/semiconductor-equipment-sales-2025-semi.html
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