来历：《半导体芯科技》杂志
华虹半导体有限公司近日正式登岸A股科创板，本次IPO刊行价格为52元/股，初次公然刊行股分数目约4.08亿股。通知布告显示，华虹半导体这次召募资金总额为212.03亿元，跨越180亿元的估计融资额。
据招股书披露，这次募资中125亿元将用在华虹制造(无锡)项目、20亿元用在8英寸厂优化进级项目、25亿元将用在特点工艺技能立异研发项目、10亿元用在增补流动资金。
华虹制造（无锡）项目估计总投资67亿美元，规划设置装备摆设一条投产后月产能到达8.3万片的12英寸特点工艺出产线，新建出产厂房估计2023年头动工，2024年四序度基本完成厂房设置装备摆设并最先安装装备，2025年最先投产，实行主体为控股子公司华虹半导体系体例造（无锡）有限公司。项目依托上海华虹宏力于车规级工艺与产物堆集的技能及经验，进一步完美并延展嵌入式/自力式存储器、模仿与电源治理、高端功率器件等工艺平台。
8英寸厂优化进级项目估计总投资20亿元人平易近币，实行主体为上海华虹宏力。本项目规划进级8英寸厂的部门出产线，以匹配嵌入式非易掉性存储器等特点工艺平台技能需求。同时，规划进级8英寸厂的功率器件工艺平台出产线。
华虹半导体在2005年景立，是全世界领先的特点工艺晶圆代工企业，也是行业内特点工艺平台笼罩最周全的晶圆代工企业，产能范围居中国年夜陆第二。
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