据外媒，英特尔副总裁兼亚太区总司理Steven Long暗示，今朝英特尔正于马来西亚槟城兴修最新的封装厂，强化2.5D/3D封装结构。这将是继英特尔新墨西哥州和奥勒冈厂以后，首坐于美国以外采用英特尔Foveros进步前辈封装架构的3D封装厂。
英特尔暗示，计划到2025年时，其3D Foveros封装的产能将到达当前程度的四倍。英特尔副总裁Robin Martin于受访时吐露，将来槟城新厂将会成为英特尔最年夜的3D进步前辈封装据点。此外，英特尔还有将于马来西亚另外一居林高科技园区兴修另外一座组装测试厂。届时，英特尔于马来西亚的封测厂将增至六座。
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