半导体芯科技编译
新的解决方案撑持提高电源机能及效率、安全性及毗连性的需求。
于U8国际官网其年度技能峰会上，格芯（Global Foundries）公布了其两个技能平台的进展，将撑持主动驾驶、互联及电动汽车所需技能不停增加的需求。
40ESF3 AutoPro175技能将成为格芯现有AutoPro™平台的一部门，该平台为格芯的汽车客户提供广泛的技能解决方案及制造办事，最年夜限度地削减认证事情并加速上市时间。该技能的结温为175°C，合适于极度温度下治理车辆的要害功效。
罗伯特·博世有限公司汽车电子履行副总裁Jens Fabrowsky暗示：“经由过程于格芯AutoPro平台上使用这类40纳米技能，博世将继承构建尖端解决方案，满意汽车行业对于可控且靠得住的繁杂电子体系软件界说车辆日趋增加的需求。”
此外，格芯还有经由过程其130BCDLite Gen2 ATV125（格芯BCD/BCDLite®平台的一部门）推进其电源治理解决方案组合。该技能将撑持多种汽车运用，为需要高达40V的产物提供小型芯片及更高的转换效率，同时还有满意严酷的汽车1级认证——该尺度注解组件于极度汽车温度下的靠得住性。今朝有跨越30家客户于利用130BCD/BCDLite平台，该平台可促成产物的高效开发，可以或许以经济高效的方式将各类功效与各类电压的功率器件举行集成。
Inova Semiconductors 首席履行官 Robert Kraus暗示：“作为一家高度立异的公司，Inova Semiconductors对于供给商抱有一样的指望，由于咱们将继承为全世界汽车客户提供靠得住、高质量的芯片，从而实现更轻松、更快、更靠得住的车内通讯。很兴奋与GlobalFoundries互助开发满意并逾越行业需求的新技能。”
跟着车辆从机械体系过渡到电子体系，所容纳的半导体芯片的数目猛增。一辆典型的汽车利用约莫1000个芯片，一些电动汽车甚至拥有跨越3000个芯片。跟着消费者需求的增加，这个数字只会增长。
格芯首席营业部官Mike Hogan暗示：“从内燃机(ICE) 到主动驾驶、互联及电气化 (ACE) 的改变需要从头设计车辆架构。格芯为这一改变做好了完善的预备，咱们近来的技能进展撑持经由过程车辆电气化提高安全性、加强用户体验及可连续性。”
这两项技能规划于2023年9月以前成熟化并投入出产，将有助在确保技能就绪、卓着运营及强盛的汽车就绪质量系统，从而于整个产物生命周期中不停提高质量及靠得住性。
扫码浏览原文
【近期集会】
8月31日14:00在线上举办的“进步前辈封装技能之设计、质料、工艺新成长”主题集会！期待您的准时上线参会！ 报名链接：https://w.lwc.cn/s/zm6fAr
9月8日14:00，将举办“掉效阐发-半导体质料及器件妨碍诊断的火眼金睛”专题集会。诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/eIjMjq
9月21-22日，厦门云天半导体将结合厦门年夜学主理“首届半导体进步前辈封测财产技能立异年夜会”。今朝招不雅招商正于火热举行中，听众注册：https://w.lwc.cn/s/qEzy63
11月1日-2日，雅时国际商讯结合太仓市科技招商有限公司行将举办“2023化合物半导体进步前辈技能和运用年夜会”。诚邀您相聚江苏太仓，筑创财产新将来。听众注册：https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f
-三木SEO-
项目经理微信
移动版官网
