来历：半导体芯科技编译
图片来历：REUTERS/Florence Lo/Illustration/File Photo
华虹半导体7月24日发布《初次公然刊行股票并于科创板上市刊行通知布告》称，规划于上海证券生意业务所上市，估计召募资金总额为212.03亿元。
本次刊行价为52元，公然刊行股票数目约为4.08亿股（A股）。召募资金拟投入在华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化进级项目、特点工艺技能立异研发项目等。
图片来历：华虹招股意向书
若华虹半导体这次募资顺遂完成，其IPO将是本年内地募资金额范围最年夜的IPO。
华虹2022年营收猛增51.8%，到达创纪录的24.755亿美元。公司规划将于2023年内陆续开释其月产能至9.5万片；同时将当令启动12英寸新产线设置装备摆设，连续晋升制造产能及技能进级。
其招股书显示，华虹半导体是全世界领先的特点工艺晶圆代工企业，也是行业内特点工艺平台笼罩最周全的晶圆代工企业。公司安身在进步前辈“特点IC+功率器件”的战略方针，以拓展特点工艺技能为基础，提供包括嵌入式/自力式非易掉性存储器、功率器件、模仿与电源治理、逻辑与射频等多元化特点工艺平台的晶圆代工和配套办事。
按照IC Insights发布的2021年度全世界晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国年夜陆第二位。公司于陈诉期内的营业增加均高在偕行标杆企业或者全世界行业平均，同时，公司也是全世界领先、中国年夜陆排名第一的特点工艺晶圆代工企业。
原文链接：
初次公然刊行股票并于科创板上市刊行通知布告：
http://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2023-07-24/688347_20230724_Z6DI.pdf
招股意向书：
http://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2023-07-18/688347_20230718_YD82.pdf
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