来历：芯及半导体
海内EDA行业带领者芯及半导体，因为其Metis平台于2.5D/3DIC Chiplet进步前辈封装设计阐发方面的卓异体现，近日于半导体行业国际于线平台3D InCites的评比中，获封2023“Herb Reiter 年度最好设计东西供给商奖”称呼。
“Xpeedic芯及半导体去年公布Chipletz采用了Metis平台用在智能基板产物的设计，这一事务引起了咱们极年夜的存眷。“3DInCites开创人Françoise von Trapp暗示，” 咱们很是高兴芯及半导体本年初次到场3D InCites年度奖项评比，经由过程行业专家评审以和工程师的收集投票，终极得到闻名的“Herb Reiter年度最好设计东西供给商奖”。
Metis多标准能力及容量上风能撑持“裸芯片、中介层及基板“同一的 EM 仿真，冲破了借助传统东西“剪切再缝合”要领带来的易错性及局限性。它的多模式阐发选项为工程师提供了速率及切确性的选择，满意了从架构摸索到终极签核的各个设计环节对于仿真效率及精度的差别需求。
芯及半导体开创人凌峰博士暗示:“咱们很侥幸初次提名就被3D InCites评比为“Herb Reiter年度最好设计东西供给商奖“，感激评委果信托及工程师们的踊跃投票。Metis已经被全世界领先的芯片设计公司广泛采用来设计他们下一代面向数据中央、汽车及AR/VR市场的高机能计较芯片，咱们将继承与客户及生态圈互助伙伴合作无懈解决3DIC及异构集成带来的挑战。”
3D InCites Awards现已经进入第10个年初，旨于表扬全行业于异构集成及3D技能成长方面的孝敬。2023年，来自全世界的36家公司因其对于异构线路图的推进做出庞大孝敬而得到十年夜奖项的提名，这些线路图包括3D封装、Interposer中介层集成、进步前辈的扇出晶圆级封装、MEMS及传感器以和完备的体U8国际官网系集成等。芯及半导体不仅于工程师于线投票环节胜出，更得到四位专业评委果大都票。芯及得到的这一奖项以Herb Reiter的姓名定名。Herb Reiter是3DIC行业妇孺皆知的技能专家，他卓着的职业生活生计包括了EDA东西开发者、3DIC传教者、异构集成提倡者、3D InCites博客专家等多重脚色。
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