三木SEO-先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资
发布于:2026-05-05 01:09:32

来历:紫金港本钱

据天眼查显示,近日,泰研半导体完成约5000万元B轮融资,本轮投资方为紫金港本钱。

深圳泰研半导体设备有限公司是一家专注在半导体装备范畴的专精特新、高新技能企业,自2017年景立以来一直对峙技能研发及自立立异,可为客户提供SiP、 Fanout、Chiplet、 3D等进步前辈封装产线上 Laser(激光) + Plasma(等离子) + Sputter(镀膜)成套复合工艺与制程运用装备。

泰研的装备经由过程了包括欧洲工业车规芯片巨头于内的国际客户的严苛认证,切合技能规格要求,产物机能及质量均到达国际领先程度,而且已经经最先对于外批量供货,这标记着泰研乐成打破了半导体装备行业的下流准入壁垒。

【2025整年规划】

隶属在ACT雅时国际商讯旗下的两本优异杂志:《化合物半导体》&《半导体芯科技》2025年钻研会整年规划已经出。

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