来历：Silicon Semiconductor
欧盟-印度商业及技能委员会（TTC）结合主席兼履行副总裁Valdis Dombrovskis及副总裁Věra Jourová与印度交际部长Subrahmanyam Jaishankar，以和铁路、通讯、电子及信息技能部长Ashwini Vaishnaw 及商务部长 Piyush Goyal举行了盘货德律风集会，评估了迄今为止于欧盟-印度TTC下所做的事情，并为下一次部长级集会奠基了基础。。
他们接待欧盟及印度就半导谅解解备忘录告竣和谈。该和谈由印度内部市场专员Thierry Breton及印度当局铁路、通讯、电子及信息技能部部长Ashwini Vaishnaw签订。该和谈划定了欧盟及印度将怎样互助成立强盛的半导体供给链并配合致力在立异。
按照该备忘录，欧盟及印度筹算：
分享有关两边各自半导体财产链的经验、最好实践及信息；
确定年夜学、研究构造及企业之间研究、开发及立异方面的互助范畴；
• 促成半导体行业的技术、人材及劳动力成长，并经由过程构造钻研会、成立伙伴瓜葛及促成直接投资举行互助；
确保该行业的公允竞争情况，包括分享有关大众补助的信息。
下一步
两边将继承按期碰面并按照TTC举行陈诉。下一次TTC部长级集会规划在2024年头于印度进行。
原文链接：
https://siliconsemiconductor.net/article/118243/Co妹妹ission_and_India_sign_agreement_on_semiconductors
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