三木SEO-陕西中芯富晟高端集成电路封装测试项目一期 预计5月量产
发布于:2026-06-03 01:09:35

来历:宝鸡新闻网

据宝鸡新闻网动静,近日,陕西中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目正调试出产装备,估计本年5月实现量产。

据此前报导,该项目总投资9.5亿元,分两期投资设置装备摆设,计划设置装备摆设尺度智能化封装测试线300条,制造能力达4000万件/天。项目全数达产后,可实现年税收3000万元以上。

此中一期投资5.5亿元,总占地面积2万平方米,设置装备摆设智能化封装测试线100条。今朝,一期项目已经全数落成,在本戒赌吧年3月正式投产运营,现估计本年5月实现量产。二期项目将在本年6月落成,并于年末完成三期项目设置装备摆设。

公然资料显示,中芯富晟电子科技有限公司重要从事半导体分立器件和集成电路的设计、出产及发卖,产物广泛运用在5G通讯、汽车电子、智能家居等中高端范畴。

姑苏集会

雅时国际(ACT International)将在2023年5月,于姑苏构造举办主题为“2023-半导体进步前辈技能立异成长及机缘年夜会”。集会包括两个专题:半导体系体例造与封装、化合物半导体进步前辈技能和运用。别离以“CHIP China晶芯钻研会”及“化合物半导体进步前辈技能和运用年夜会”两场论坛的情势同时举行。详情点击链接查看:https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

-三木SEO-