7月11日-12日，由中国集成电路设计立异同盟、国度“芯火”双创基地（平台）结合主理的第五届中国集成电路设计立异年夜会暨IC运用生态展（ICDIA 2025）于姑苏乐成召开！
本次年夜会为期两天，以“自立立异•运用落地•生态共建”为主题，打造1场岑岭论坛、3场专题论坛、1场IC运用生态展。缭绕 AI 年夜算力与数据处置惩罚、超异构计较、RISC-V 生态、AIoT 与边沿计较、智能汽车与主动驾驶等，分享前沿技能冲破与运用场景，鞭策立异结果转化与财产链协同，搭建芯片、运用方案与整机研发互助平台。年夜会约请行业首脑、顶尖学者和财产链上下流企业代表，共商新形势下国产芯片技能冲破、立异运用与生态互助年夜计。
中国集成电路设计立异同盟理事长魏少军为年夜会致辞，他暗示，当前我国集成电路财产面对史无前例的成长机缘，于这一配景下咱们必需对峙立异驱动、人材引领，增强产、学、研、用协同立异，鞭策集成电路财产与人材事情深度交融。
01岑岭论坛，重磅演讲干货满满
年夜会首日的岑岭论坛分为上午场与下战书场。上午场由中国集成电路设计立异同盟秘书长程晋格主持。清华年夜学集成电路学院副院长尹首一，安谋科技（中国）有限公司首席履行官陈锋，巨霖科技（上海）有限公司开创人兼董事长孙家鑫，深圳市复兴微电子技能有限公司副总司理石义兵，上海开放处置惩罚器财产立异中央副理事长彭剑英，北京华年夜九天科技株式会社副总司理郭继旺，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强别离发表主题演讲。
尹首一清华年夜学集成电路学院副院长
尹首一于演讲中指出，集成架谈判集成技能对于海内的集成电路技能成长无疑具备主要意义，经由过程进步前辈集成技能有可能冲破工艺及存储封锁两方面的挑战。经由过程程度面的横向扩大，提高整个芯片的范围；经由过程垂直面的垂直重叠提高存储带宽，从两个纬度上破解今天面对的外洋技能封锁。
尹首一暗示，3.5D芯片设计有许多技能挑战。第一个痛点，今天暂时对于一些设计问题还有没有设计要领学及评估东西，只能靠经验驱动，预留设计的Margin，这会带来机能的急剧降落。第二个痛点，今天的设计芯片中有一部门的基础东西存于仿真比力慢、迭代时间比力长等问题，没法满意真正的设计周期需求。第三个痛点，于有东西及设计时间可接管的环境下，由于3.5D芯片由面积及垂直重叠带来的新的设计空间摸索不周全、摸索不完整等问题，造成今天一部门设计芯片没有找到最好机能的设计决议计划点。
尹首一认为这三个痛点，既是将来于AI时代设计年夜算力芯片需要冲破的问题，也给一些范畴带来了新的时机。他但愿中国半导体财产于设计、东西、工艺三方面充实协同起来，可以或许完善地解决这些挑战，可以或许满意设计中的需求，这也将为将来AI芯片时代算力的供应提供最坚实的基础及保障。
陈锋安谋科技首席履行官
陈锋于演讲中暗示，当前，以DeepSeek为代表的年夜模子技能正驱动新一轮AI财产厘革，Arm计较平台已经成为支撑AI计较的基石。
他指出，截至今朝，基在Arm架构的芯片累计出货量已经冲破3,100亿颗，广泛运用在消费电子、IoT、智能汽车和数据中央，赋能从云端到边沿的智能化进级。
孙家鑫巨霖科技开创人兼董事长
孙家鑫于演讲中暗示，于芯片繁杂度飙升、高速接口普和及体系集成挑战加重的今天，传统的点东西仿真已经难以满意从芯片裸片、封装互连到体系板级的协同设计与精准签核需求。
他先容了巨霖科技“通用芯片-封装-体系签核仿真方案”，笼罩全设计流程的一站式、高精度、高效率的仿真验证。
孙家鑫夸大，仿真精度是巨霖科技永远不懈的寻求，其产物焦点引擎于包括华为于内的头部企业颠末长达六年的互助，精度彻底到达企业的尺度，甚至领先在海外企业。
石义兵复兴微副总司理
石义兵于演讲中指出，跟着ChatGPT、LLaMA、通义千问等年夜模子的鼓起，LLM推理需求激增，对于算力、能效提出更高要求。RISC-V依附开源、可定制上风，成为高机能计较的新选择。
他暗示，当前学术界于开展基在RISC-V的AI加快器研究，摸索怎样经由过程向量扩大（RVV）、定制指令、异构计较等方式晋升LLM推理机能，财产界也推出了基在RV架构的处置惩罚器、高机能RV核。
他认为，缭绕开源开放的生态，最主要的是将底层的技能尺度尽快完美，同时缭绕尺度、运用场景，对准AI 推理的需求痛点，构建软件生态，形成优良的成长基座，配合鞭策财产成长。
彭剑英上海开放处置惩罚器财产立异中央副理事长
彭剑英于演讲中暗示，虽然比拟X86及Arm，RISC-V生态还有于快速发展历程中，但从底层、东西链、操作体系、运用库等方面来看，RISC-V 正于成立最年夜的软件生态。
她指出，中国CPU自立可控之路走了多年，有但愿经由过程RISC-V的开源、开放实现真实的国产化，包管供给链安全。另外一方面，RISC-V经由过程模块化的立异，于一些新型范畴可以更好地切近客户需求，快速迭代，实现更多的可能性。
彭剑英认为，PC时代成绩了X86，挪动时代成绩了Arm，信赖于接下来无处不于的AI时代，必然会给RISC-V一个巨年夜的发展舞台。
郭继旺华年夜九天副总司理
郭继旺分享了EDA财产环境和AI+EDA的成长趋向。他指出，EDA还有是要串链补链，同一布局尺度，成长智能体系。同步启动EDA垂直年夜模子，优化点东西，经由过程AI不停的闭环优化迭全流程智能系统统。
经由过程年夜模子如许的人机交互，从本来的工程师经验驱动改成数据驱动、算法驱动，自立计划事情流，自立的调动EDA东西，全流程智能化迭代，引导线下串链，反馈到EDA公司，形成彼此协同的瓜葛。
他分享了华年夜九天将AI运用在EDA东西开发的进展及计划，并暗示EDA垂直范畴年夜模子智能体系可以或许跨维度、跨标准的解决今朝碰到的集成电路财产支撑的困局问题。
宋继强英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长
宋继强于演讲中暗示，AI 范畴的快速成长对于算力提出了极高的要求。芯片底层制程工艺的连续进展，联合异质-异构集成经由过程将差别工艺节点、差别功效、差别质料的芯片集成到统一封装内，形成高机能、高能效的繁杂体系，成为解决算力需求的要害技能。
经由过程硅光技能实现光-电混淆集成，解决电互连于高带宽传输中的瓶颈问题，将于数据中央及智能计较范畴阐扬更年夜的作用。
宋继强先容了英特尔于制造真个制程工艺和进步前辈封装技能，并分享了硅光集成I/O的将来立异线路图。
他认同经由过程体系工艺结合优化的方式，来交付将来高能效比的AI体系。
从英特尔两年夜主力产物来看，一个是AI PC端，已经经于使用异构集成的方式助力CPU设计。另外一个是AI的办事器模块，也是于用异构集成的方式做更年夜的芯片。
岑岭论坛下战书场由新紫光集团履行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟主持。中国度用电器研究院高级参谋徐鸿，中国科学院计较技能研究所副所长包云岗，珠海硅芯科技有限公司开创人赵毅，海光信息技能株式会社生态技能总监展恩果，黑芝麻智能产物治理高级总监周勇，上海复旦微电子集团株式会社履行董事、副总司理沈磊，西安紫光国芯半导体株式会社副总裁王成伟，深圳市迈特芯科技有限公司主任工程师李凯，厦门优迅芯片株式会社/武汉芯智光联科技有限公司首席架构师蔡长波，IBM年夜中华区主动化平台总司理许伟杰，OMDIA高级参谋宋卓别离发表主题演讲，切磋了国产EDA方案、端侧年夜模子芯片、光通讯芯片、中国半导体市场趋向等行业热点话题。
023场专题论坛，前沿趋向一手抓
7月12日，IC设计与立异运用论坛、AI开发者论坛、汽车芯片与财产链协同论坛同期召开，来自芯片设计、IP、EDA、AI年夜模子、汽车电子等30多位企业代表及技能专家将先容各自的产物及焦点技能竞争力，并分享行业不雅点，现场氛围强烈热闹，预会佳宾交流热切。
IC设计与立异运用论坛上午场：重庆物奇微电子副总裁庞功会，深圳市复兴微电子技能有限公戒赌吧司IC芯片体系专家级工程师王飞鸣，西门子EDA华东区发卖总监陈宰曼，巨霖科技（上海）有限公司副总司理邓俊勇，安谋科技（中国）有限公司产物总监鲍敏祺，是德科技市场部司理阳任平，宁波德图科技有限公司开创合股人蒲菠，中茵微电子（南京）有限公司技能总监薛军，Cadence技能发卖总监陈思若缭绕RISC-V、AI EDA、端侧AI、芯片测试、进步前辈封装等话题发表主题演讲。
IC设计与立异运用论坛下战书场：无锡玖熠半导体科技有限公司首席履行官钱静洁，上海启芯领航半导体有限公司资深产物司理杨一峰，姑苏复鹄电子科技有限公司董事长蓝碧健，重庆西南集成电路设计有限责任公司主任设计师谢卓恒，中科麒芯智能技能（南京）有限公司市场总监周照，AlphawaveSemi亚太区资深发卖总监郭年夜玮，合肥酷芯微电子有限公司结合开创人兼CTO沈泊缭绕3D IC测试、国产硬件验证体系、硅基相控阵收发芯片设计、年夜模子、低功耗SoC、毗连技能等话题发表主题演讲。
AI开发者论坛：西安交通年夜学人工智能学院副院长孙宏滨，摩尔线程智能科技（北京）株式会社生态总监杨言，奇特摩尔（上海）半导体技能有限公司首席收集架构专家叶栋，深圳鸿芯微纳技能有限公司研发副总裁冯春阳，上海光羽芯辰科技有限公司算法卖力人曹复兴，南京硅基智能科技集团株式会社结合开创人 高级副总裁毛丽艳，蜜度研究院副院长韩毅，亿咖通科技控股株式会社产物高级总监龚思颖，上海睿赛德电子科技有限公司开创人 CEO、上海开源信息技能协会理事长熊谱翔缭绕具身智能计较架构、国产GPU、基础举措措施、EDA东西、端侧AI、数字人、智能座舱等话题发表主题演讲。
汽车芯片与财产链协同论坛：日月光半导体研发中央副处长陈繁华，Cadence资深技能撑持工程师刘霁鑫，西门子四方维总编高扬，结合汽车电子有限公司副总工程师卢万成，思瑞浦微电子科技（姑苏）株式会社营业拓展司理犹家元，芯原微电子（上海）株式会社履行副总裁、定制芯片平台事业部总司理汪志伟，缭绕边沿AI、汽车电子的热与应力、本土汽车芯片企业的挑战、汽车电子韧性财产链设置装备摆设、车规芯片等话题发表主题演讲。
03发布两个陈诉
年夜会同期发布了《2025年中国集成电路人材成长研究陈诉》、《汽车安全芯片运用范畴白皮书》。
《2025年中国集成电路人材成长研究陈诉》为相识我国各区域集成电路人材成长近况，供需抵牾与冲破路径，由中国集成电路设计立异同盟结合《中国集成电路》体例。发布现场，中国集成电路设计立异同盟专家组组永劫龙兴对于陈诉举行相识读。
时龙兴暗示，中国的财产具备较着的区域特性，形成为了京津渤海湾、长三角、珠三角及中西部的成长格式，而且每一个区域都具备较着的特性，天然的财产特性带来了人材也有光鲜特性。关在人材，国度四个区域重要园区别布也有必然的格式，人材整体还有因此长三角、京津渤海湾为主体，包括许多园区。今朝的人材抵牾，一个是数目问题，据研究猜测，本年有近20.6万的人材缺口，到2030年缺口会降至11万摆布，更重要的是人材布局的抵牾，包括于一些战略性高端人材及竞争性市场的高本质、高质量人材缺口，是值患上存眷的重点。
《汽车安全芯片运用范畴白皮书》由中国汽车芯片尺度检测认证同盟构造倡议，中汽研科技有限公司及北京中电华年夜电子设计有限责任公司牵头，结合行业20余家整车企业、零部件企业、芯片企业、高校和研究机构，配合编撰，为体系梳理汽车安全芯片重要运用场景、技能需求和测实验证要求，为汽车行业提供一份完美的汽车安全芯片运用范畴指南。
中国汽车技能研究中央有限公司首席专家、中汽芯（深圳）科技有限公司总司理夏显召博士于汽车芯片与财产链协同论坛上发布了白皮书，华泰半导体有限公司汽车电子事业部总监秦维举行了具体解读。
042025中国立异IC-强芯评比
于7月11日的接待晚宴现场，由中国集成电路设计立异同盟构造开展的“2025中国立异IC-强芯评比”颁奖仪式隆重进行，现场宣布了“2025中国立异IC-强芯评比”的获奖企业。
本次评比勾当设潜力新秀奖、立异运用奖、优异芯擎奖、强芯领航奖、生态孝敬奖五年夜奖项，共有102家企业，141款产物申报，终极42款企业产物获奖。中国集成电路设计立异同盟副理事长刘劲梅，中国度用电器研究院高级参谋、中国集成电路设计立异同盟副理事长徐鸿，新紫光集团履行副总裁、紫光展锐CEO、中国集成电路设计立异同盟副理事长任奇伟，中国集成电路设计立异同盟常务副理事长杜晓黎，中国集成电路设计立异同盟秘书长程晋格为获奖企业颁布奖牌并合影留念。
05IC运用生态展，看尽国产IC立异结果
本次IC运用生态展设置四年夜展区：进步前辈设计与创芯展区、姑苏财产展区、设计立异同盟展区、AI运用生态展区，集中展示中国IC立异结果、AI前沿技能和呆板人展示、智能生态运用场景。
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