来历：SIA
美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席履行官 John Neuffer 的如下声明，必定了于美国亚利桑那州公布成立新的 CHIPS for America 研发 (R D) 举措措施，这一举措措施是用在半导体原型及进步前辈封装。该举措措施的原型研究将由美国国度科学及技能委员会（NSTC）卖力，其进步前辈封装研究将由美国国度进步前辈封装制造规划（NAPMP）卖力。
“这次通知布告是美国于半导体立异范畴迈出的可喜一步，标记着美国两党配合制订的《芯片及科学法案》中要害研发规划的实行取患了庞大进展。美国亚利桑那州的新工场将受益在并巩固该州本已经强盛的半导体系体例造及进步前辈封装生态体系。
“美国要想继承连结世界技能领先职位地方，就必需继承引领半导体立异。鞭策美国于芯片原型及进步前辈封装方面的研究对于在连结美国于芯片技能范畴的领先职位地方至关主要。咱们期待继承与华盛顿的带领人互助，确保《芯片与科学法案》的研发规划及制造业激励办法继承顺遂推进，为美国的经济实力、国度安全及全世界竞争力带来巨年夜好处。”
NSTC 原型设计及 NAPMP 进步前辈封装试点举措措施将联合开始进的制造及封装以和下一代技能开发，为 NSTC 成员及 NAPMP 资助的研究职员提供 300 毫米研究、原型设计及封装能力。将 NSTC 研发原型及 NAPMP 封装能力集中于一个举措措施内，将为海内半导体生态体系提供怪异的价值，以开展协作半导体及进步前辈封装研究。
去年年末，Natcast 及商务部公布了别的两个估计用在美国 CHIPS 研发举措措施的所在：NSTC EUV 中央及 NSTC 行政及设计举措措施。
原文链接：
https://www.semiconductors.org/sia-welcomes-announcement-of-new-chips-for-america-rd-facility-in-arizona-for-semiconductor-prototyping-and-advanced-packaging/
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