来历:韩媒报导
12月31日动静，据韩媒报导，三星电子思量直接由公司自身对于用在FOPLP工艺的半导体玻璃基板举行投资，以于进步前辈封装方面晋YABO鸭脖官网升同台积电竞争的实力。今朝于三星系财团内部，三星机电正从事玻璃基板开发，已经完成试产线设置装备摆设，方针2026-2027年进入贸易化年夜纪律量产阶段。
作为三星机电的最年夜单一股东，三星电子持有其23.7%的股分，使患上两边于玻璃基板研发里的互助更为慎密。这类股权布局为两边的战略互助提供了坚实的基础，充实显示了三星集团内部的协作潜力。同时，三星电子于踊跃评估直接投资的可行性，以于FOPLP范畴取患上更显著的冲破。
FOPLP技能于封装设计中采用方形面板作为基板，与传统的晶圆级封装（FOWLP）技能比拟，其上风较着。FOPLP不仅可以显著削减边沿损耗，也能使用更年夜的面板面积实现更年夜范围的芯片封装，带来更高的成本效益及产能晋升。然而，现阶段于实用历程中，塑料基板因
其温度变化易引起边沿翘曲的问题，成为三星进一步鞭策技能运用的一年夜障碍。
【2025整年规划】
隶属在ACT雅时国际商讯旗下的两本优异杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2025年钻研会整年规划已经出。
线上线下，同谋行业成长、财产前进！商机互助尽收眼底，接待您扫码获取！
https://www.siscmag.com/seminar
-三木SEO-
项目经理微信
移动版官网
