全部资讯 媒体报道 行业资讯
三木SEO-Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极管,提升开关电源设计能效和可靠性
发布时间:2025-10-03 14:51:18
器件采用MPS布局设计,额定电流5A~ 40 A,低正向压降、低电容电荷及低反向泄电流低2024年6月28日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.公布,推出1
了解更多>>
三木SEO-开放式AI芯片初创公司DreamBig Semiconductor融资7500万美元
发布时间:2025-10-03 14:51:17
来历:Silicon Angle据Crunchbase数据,人工智能芯片草创公司DreamBig Semiconductor近日公布完成一轮7500万美元的股权融资,使其总融资额跨越9300
了解更多>>
三木SEO-建设300mm晶圆厂,又一代工厂商获资助
发布时间:2025-10-03 14:51:17
拜登-哈里斯当局近日公布,美国商务部与Rogue Valley Microdevices公司(RVM)签订了一份开端条目备忘录(PMT),按照《芯片与科学法案》(CHIPS and Scie
了解更多>>
三木SEO-总投资7.8亿,容泰功率半导体项目竣工投产
发布时间:2025-10-03 14:51:16
来历:江苏句容开发区 近日,走进位在开发区的容大半导体(江苏)有限公司出产车间,进步前辈的芯片封装、测试出产线正有序运行着,于工人们纯熟操作下,一片片薄如蝉翼的功率半导体器件陆续走下产线。据
了解更多>>
三木SEO-三星电机宣布与AMD合作实施一项将多个半导体芯片集成到单个基板上的技术
发布时间:2025-10-03 14:51:16
结合新闻报导,三星机电将向美国半导体公司AMD供给超年夜型(超范围)数据中央用的高机能基板。三星机电22日暗示,已经与AMD签署了超范围数据中央用半导体基板FC-BGA(Flip Chip
了解更多>>
三木SEO-芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶
发布时间:2025-10-02 19:47:59
据芯德科技官微动静,近日,芯德科技扬州晶圆级芯粒进步前辈封装基地项目主体布局顺遂封顶。芯德科技暗示,作为一座专注在2.5D/3D等尖端进步前辈封装技能的现代化智能制造工场,扬州基地的行将投入
了解更多>>
三木SEO-台积电欧洲首座12英寸晶圆厂举行奠基仪式
发布时间:2025-10-02 19:47:58
继于美国及日本投资晶圆厂以后,台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂进行奠定典礼,由魏哲家主持。该晶圆厂估计将在2024年末最先设置装备摆设,最早在2027年第四序度最先量产。台积电这次
了解更多>>
三木SEO-英飞凌600 V CoolMOS™ 8 新一代硅基MOSFET技术助力电力电子行业变革
发布时间:2025-10-02 19:47:58
来历:英飞凌该技能将对于数据中央、可再生能源及消费电子等行业孕育发生深远影响。于日月牙异的电力电子行业,对于更高效、更强盛、更紧凑元器件的需求连续存于。对于在新一代硅基MOSFET,英飞凌举
了解更多>>
三木SEO-革命性创新!这个成像技术登上Nature!
发布时间:2025-10-02 19:47:58
文章来历:纳米人研究配景科学、医学及工程范畴的前进依靠在成像范畴的冲破,尤其是从集成电路或者哺乳动物年夜脑等功效体系获取多标准三维信息。实现这一方针凡是需要联合基在电子及光子的要领。电子显微
了解更多>>
三木SEO-第三代半导体13项标准获得新进展!
发布时间:2025-10-02 19:47:58
近日,第三代半导体财产技能立异战略同盟(CASA)官方微信动静,其尺度化委员会(CASAS)宣布了13项尺度新进展,包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试尺度形成委员会草案、2项SiC单晶
了解更多>>
  • <<
  • <
  • 64
  • 65
  • 66
  • 67
  • >
  • >>
  • < 123 >