企业动态_昆山东威科技股份有限公司

三木SEO-南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备案，投产后企业产能将达到年测试80万片晶圆、20亿颗芯片

发布时间：2026-04-22 03:30:41

近日，南京浦口区2024年省市庞大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级和制品测试基地项目顺遂经由过程竣工验收存案。该项目的竣工验收标记着行将进入正式出产阶段。该项目主体为南京伟测半导体科技有

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三木SEO-三星 8 层 HBM3E 芯片通过英伟达测试

发布时间：2026-04-22 03:30:10

来历：Yole Group据三位相识成果的动静人士称，三星电子第五代高带宽内存芯片 HBM3E 的一个版本已经经由过程英伟达的测试，可用在其人工智能处置惩罚器。这一成果为全世界最年夜的内存芯

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三木SEO-对比分子束外延（MBE）与金属有机化学气相外延（MOCVD）技术

发布时间：2026-04-22 03:30:09

来历：III-V EPi份子束外延 (MBE) 及金属有机化学气相外延 (MOCVD) 是用在针对于III-V族半导体合成的差别类型的外延生长技能。这两种技能均将原子逐层沉积到衬底或者半导体

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三木SEO-深圳：重点围绕智能芯片等关键领域前沿技术攻坚突破

发布时间：2026-04-22 03:30:09

据“深圳发布”动静，近日，中共深圳市委办公厅、深圳市人平易近当局办公厅印发《深圳市加速打造人工智能前锋都会步履方案》。“步履方案”以生态、产物、数据、场景、智驾五个方面为框架，提出打造“全栈

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三木SEO-NVIDIA 发布 2025 财年第二季度财务报告

发布时间：2026-04-21 10:46:14

原创：NVIDIA英伟达2024年08月29日 14:00北京季度收入创下 300 亿美元的纪录，较第一季度增加 15%，较去年同期增加 122%数据中央季度收入创下 263 亿美元的纪录，

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三木SEO-IDC：2027年全球车规半导体市场规模将超过880亿美元

发布时间：2026-04-21 10:46:13

来历：IDC顶级车规半导体厂商经由过程多维战略争取上风受高机能计较 (HPC) 芯片、图形处置惩罚单位 (GPU)、雷达芯片及激光传感器需求激增的鞭策，全世界车规半导体市场范围有望到 202

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三木SEO-盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

发布时间：2026-04-21 10:46:13

来历：盛美上海作为一家为半导体前道及进步前辈晶圆级封装运用提供晶圆工艺解决方案的卓着供货商，盛美半导体（NASDAQ:ACMR）今天公布，公司已经收到四台晶圆级封装装备的采购定单：此中两台来

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三木SEO-芯投微通线！全球双Fab提速射频前端业务

发布时间：2026-04-21 10:46:12

近日，芯投微SAW滤波器晶圆制造及晶圆级封装的产物工艺通线，形成为了范围化的、可拓展的SAW滤波器产能结构，估计四序度小批量出货。据悉，该项目全称为“合肥芯投微电子有限公司芯投微电子滤波器研

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三木SEO-SEMI：中国半导体产业自主率逐年攀升，预计2027年达26.6%

发布时间：2026-04-20 03:30:39

来历：半导体行业同盟全世界半导体财产范围2030年有望冲破1万亿$的体量。9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用装备工业协会半导体装备年会、第十二届半导体装备与焦点部件展示会（CSE

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三木SEO-先进封装扩产，按下加速键

发布时间：2026-04-20 03:30:39

近期，进步前辈封装技能亮点及产能演进连续。技能端看，台积电结构进步前辈封装技能3DBlox生态，鞭策3DIC技能新进展；产能结构上，10月9日封测年夜厂日月光半导体K28新厂正式开工扩产Co

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